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    半导体引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。主要用模具冲压法和化学刻蚀法进行生产。[更多]

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  金属腐蚀加工           

 

卓力达从事精密蚀刻行业已二十多年,拥有多条不锈钢腐蚀加工生产线,和多家500强企业合作.免费提供腐蚀加工工艺解决方案,24小时服务:18912870698.公司所使用的材料以进口为主,能够对各种不同的材质进行腐蚀加工,厚度从0.02mm-2.0mm;公差可控制在±0.01mm.
   
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